搜索结果
标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
2022年5月标准动态 英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Ele ...查看更多
标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
2022年5月标准动态 英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Ele ...查看更多
标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
2022年5月标准动态 英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Electro ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
.jpg)
【企业动态】大族数控：主要细分市场业务情况
5月24日，大族数控在发布的投资者活动记录中表示，公司自成立以来一直专注于PCB行业，通过二十年的技术沉淀，完成了从单一产品(机械钻孔机)拓展到现在覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB加工多个关键工序的 ...查看更多
